現(xiàn)如今電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，所以現(xiàn)在都是采用表面貼片元件進(jìn)行SMT貼片工藝。由于焊點(diǎn)過小，因此經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊錫膏誤印的情況，今天我們來聊一聊關(guān)于SMT工藝中出現(xiàn)誤印焊錫膏的情況要如何清除的問題。

        在SMT工藝中，常常會(huì)出現(xiàn)誤印焊錫膏的問題。出現(xiàn)這種情況的時(shí)候，許多人會(huì)下意識(shí)的使用小刮鏟來將誤印的焊錫膏從線路板上刮除。這種方法雖然看著簡(jiǎn)單又有效，但這其實(shí)是錯(cuò)誤的，因?yàn)樵趯⒑稿a膏刮除的過程中，稍有不慎就可能刮傷線路板，后續(xù)可能會(huì)造成問題，產(chǎn)生不良品。因此不推薦使用這種方法進(jìn)行刮除。我們可以使先浸泡后清除的辦法，具體操作方法如下：

第一步：浸泡

        誤印的線路板浸入一種兼容的溶劑中，浸泡幾分鐘。

第二步：擦除

        使用軟毛刷輕輕的將誤印焊錫膏從板上去除，注意不要使用硬毛刷、布條或者普通抹布進(jìn)行擦除，硬毛刷可能會(huì)損傷線路板，布條或者抹布容易使錫膏污染其他位置。

第三步：清洗

        在使用軟毛刷刷洗過后，可能還會(huì)有些許焊錫膏殘留，所以還需要用洗板水進(jìn)行徹底清洗，這一步我們也可以用超聲波清洗機(jī)進(jìn)行清洗，這樣能夠清洗得更加徹底。

第四步：風(fēng)槍吹干

        使用風(fēng)槍進(jìn)行吹干，避免有水珠殘留影響后續(xù)重新印刷。

        注意一些細(xì)節(jié)，便可以消除不希望有的情況，我們寧愿反復(fù)浸泡與刷洗，多花些時(shí)間，也不要為了省事猛烈的干刷或者刮鏟隨便處理下，不然后續(xù)出現(xiàn)不良品就得不償失了。

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